微型致冷器

Miniature Modules

采用高性能的材料和先进的组装工艺，见炬科技设计开发的微型制冷器可满足苛刻的高低温循环环境、热冲击可靠性等实验要求。广泛应用于光模块等的光通信行业产品。

超微型致冷器

Micro Modules

为满足器件小型化或微型化的发展趋势，见炬科技突破N型热电材料瓶颈，并结合控制技术，实现高性能、高可靠性Micro TEC的研发生产及其封装技术的产业化。温度精准度控制在±0.01℃。为光通讯特别是5G领域开发了新一代产品。

标准致冷器

Standard Modules

能够满足大多数中、大功率制冷或加热的特定场合，广泛应用于半导体设备、工业激光、实验室设备、消费保健、温控系统等领域。

长寿命致冷器

Thermal Cycling Modules

采用高性能材料与独有的生产工艺相结合，在循环过程中有效提高寿命和效率，主要应用于PCR分析仪。

大功率致冷器

High Power Modules

在相同的基板尺寸下，见炬科技采用高密度元件排列方式等特殊工艺技术，设计研发的大功率制冷器具备更大电流、更强制冷功率，可应用于特种设备等多个领域。

无与伦比的性能

见炬科技TEC突破关键技术，使用自研高性能碲化铋材料，并突破封装工艺难点，完全掌握了量产高性能，高一致性的Micro TEC的全链条技术，功耗降低达30%左右，制冷功率密度达35W/cm²。满足航空航天领域的性能和可靠性要求。

客制化设计

除了可提供支持常规Box TOSA和TO-CAN激光器封装的标准规格产品之外，还可以快速支持用于特定客户应用的最优化定制器件设计，为各类场景需求提供高品质及行业内极致水平的性能的TEC产品及热解决方案。

坚如磐石的品质

见炬科技建成了国内首条TEC高精度自动化生产线，器件封装密度提升高达 60%，可确保大批量生产的卓越品质和可靠性，并满足光通信器件Telcordia GR-468 CORE标准和美军标MIL-STD-883的可靠性要求。

产品特性